10 月 15 日消息，据路透社美国旧金山当地时间本月 10 日报道，美国芯片创企 Tenstorrent?首席客户官戴维?贝内特（David Bennett）表示，著名汽车零部件供应商德国博世将同该企业合作建立标准化车用 Chiplet（注：即小芯片 / 芯粒）平台。

博世与 Tenstorrent 计划开发出一种标准化方法，将一体化车用芯片解耦为符合同一互联规范的不同功能模块芯片。汽车行业企业可根据自身需求，组合特定类型和数量的功能模块芯片以构建完整的车用处理器，通过对功能模块“点菜单”的调整满足不同型号汽车的特定需求。

此举可降低车用芯片构建成本，加速将新型芯片产品引入汽车行业的速度。

▲ 博世智能座舱与 ADAS 集成平台。图源博世官网

贝内特表示博世正与 Tenstorrent 合作，一道从根本上重新定义汽车制造商对芯片的看法。

功能模块的标准化意味着这些芯粒可大规模制造，降低生产成本。汽车制造商在车用芯片上也将在购买现成方案外获得更多选择空间，解锁更多定制可能。

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